各位同学：

25-26学年夏学期，机械工程学院将新开设 《集成电路制造工艺与装备基础》（课程代码：ME3445M，1.5学分）。

主讲教师：浙江大学求是特聘教授王静老师，她曾任职于世界顶尖微电子研究中心比利时imec和荷兰高端集成电路装备企业，主持研发的产品已在多个国家先进集成电路产线实现量产。王老师将把产业一线实战经验与前沿学术视野带入课堂，带你解密芯片制造从实验室到产线的全流程。

【选课信息】

开课时间：夏学期 周一678节

学分认定：本课程学分可作为个性修读模块学分

选课方式：请点击链接填写报名信息 https://v.wjx.cn/vm/mDAYRRJ.aspx#

课程简介：本课程聚焦集成电路制造的核心技术与关键装备，系统讲授芯片制造全流程的基础理论与工程实践知识。课程内容涵盖硅材料制备、光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积、化学机械抛光等核心工艺的原理、技术特点及质量控制方法，同时介绍各工艺环节对应的关键装备，如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等的工作机制与技术发展趋势。

课程通过理论讲授与讨论相结合的方式，帮助学生建立集成电路制造的完整知识体系，理解工艺与装备之间的协同关系，掌握核心制造技术的关键指标与优化思路。同时，课程融入行业前沿动态，助力学生了解集成电路制造领域的技术瓶颈与发展方向。

通过本课程学习，学生可夯实集成电路制造的专业基础，提升对半导体行业核心技术的认知能力，为后续从事集成电路设计、制造、封装测试及相关装备研发等工作奠定坚实基础。

【课程亮点】

1、聚焦集成电路制造的核心技术与关键装备，系统学习芯片制造全流程：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂、CMP等核心工艺及关键装备（光刻机、刻蚀机等）。

2、理论与实践结合：通过典型工艺案例和产业真实问题拆解，理解工艺与装备的协同优化。

3、紧跟前沿：融入先进制程（FinFET、GAA）、国产化突破等行业动态，拓宽技术视野。

4、学分认定：本课程学分可作为个性修读模块学分

如果你对芯片制造感兴趣，你想近距离接触产业前沿、为未来深造或进入尖端行业做准备，欢迎选修本课程，一起打开集成电路世界的大门！